在今年的MWC（世界移动大会）上，金立发布了最新智能手机——金立S8。这款手机采用一体环全金属设计，背部无“白带”，极具美感，并拥有5.5英寸AMOLED大屏、1600万像素主摄像头和4GB超大运存（RAM），而且为3D Touch压感屏，颇为抢眼！
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在今年的MWC（世界移动大会）上，金立发布了最新智能手机——金立S8。这款手机采用一体环全金属设计，背部无“白带”，极具美感，并拥有5.5英寸AMOLED大屏、1600万像素主摄像头和4GB超大运存（RAM），而且为3D Touch压感屏，颇为抢眼！
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